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ROG魔霸6性能怎么样-性能详情

来源: https://www.netded.com/ 发表时间: 2022-05-20 11:18:11

ROG魔霸6可是一款有着非常炫酷外观的笔记本哦,绝对是非常吸引了大家目光的哦,那么在这款笔记本中又是可以为我们带来何种性能体验呢?现在就有小编来为大家介绍一下吧。

一、ROG魔霸6性能怎么样

首先给大家介绍一下锐龙 9 6900HX 处理器,采用全新升级的 Zen 3+ 架构;由台积电 6nm 制程工艺打造;8 核 16 线程;基础频率 3.3GHz;最大加速频率则达到了 4.9 GHz;

三级缓存依旧是 16MB,新增了对 DDR5 内存的支持,TDP 为 45W,而 ROG 方面由于一直以来采用的液金导热,给的功耗十分充裕,具体的表现我们接下来烤机试试。

值得一提的是,在 ROG 的奥创中心中提供了 CPU 和 GPU 的手动调整选项,我们可以手动把频率和功耗拉满,再来探究一下它的极限在哪里。

我们用 AIDA64 单烤 FPU 进行烤机。在开始的的时候,功耗可以稳定在 90W 左右,然后撞到 95℃温度墙,功耗开始持续下降,15 分钟后,CPU 稳定在 75W,这个性能释放不可谓不激进。

单烤 GPU 更是毫无压力,全程稳定在 140W 的峰值功耗,把这颗 RTX 3060 压榨得干干净净。

接下来我们同时烤 CPU 和 GPU,模拟最大的压力,运行 15 分钟的双烤。15 分钟后 CPU 稳定在 48W、95℃,GPU 稳定在 122W、85℃,总功耗达到了 170W,这个性能释放非常激进。

接下来我们进行 CPU 理论测试,看看锐龙 9 6900HX 究竟处于一个什么样的水平。首先我们用 CPU-Z 进行跑分,实测单核可以达到 622 分,多核可以达到 6396 分。

接下来我们使用脚本连跑 30 轮 CineBench R15,看看它的性能释放稳定性如何。从图中我们可以看到,它的性能波动极低,可以说性能释放非常之稳定。

一方面得益于 Zen3 + 架构的优化,锐龙 6000 系列处理器的能效比大幅提升,同时 AMD 还从固件和软件层面协同优化功耗,比如在 SOC 层面推出了全新的电源功耗管理(PMF)技术,另一方面则是因为 ROG 散热模组的强大,整体就可更好得控制功耗。

在 R20 中,获得了单线程 605 分,多线程 5395 分的成绩,在 R23 中,这个分数则是单线程 1537 分,多线程 13703 分。

以上是锐龙 9 6900HX 在 CPU 上的一些理论表现,可以说与上代产品相比又有了可观的性能提升。但对笔者来说,此次最大的惊喜是来自 GPU,

锐龙 6000 系列移动处理器内置显卡升级到了 PS5、Xbox Series X 等次世代主机们同款的 RDNA 2 架构,锐龙 9 6900HX 内置的 AMD Radeon 680M 显卡核心数升级到 12 核,理论性能有了近翻倍的提升。同时在 DDR5 内存的加持下,集显性能有令人惊喜的表现。

接下来我们进行一些 GPU 的理论测试,看看这枚 AMD Radeon 680M 集显的实际性能大概是个什么水平。

在 3DMark Time Spy 中,集显的跑分达到了 1395 分。这个性能可以媲美一些入门级独显了,甚至可以流畅玩一些吃鸡这样的大型游戏,后面的游戏测试我们会进行实测。

再来看看这个满血的 RTX 3060 独显,3DMark Time Spy 的成绩优异,性能自然不必担心,通吃 3A 大作妥妥的。

全新的锐龙 9 6900HX 也新增了对 PCIe4.0*4 硬盘的支持,因此魔霸 6 也采用了一个 1TB 版的三星 PM9A1 硬盘,表现非常出色。机身内还有一个额外的硬盘位,可以组 Raid 0 阵列。

来源:llj