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荣耀30 Pro的拆机图,看看内部结构做工和用料咋样

来源: www.netded.com 发表时间: 2020-04-20 16:28

万众瞩目的荣耀30 Pro手机终于发布了,并且也是有不少的用户在关注这款手机,因此现在趁着发布会惊叹的热度赶紧拆了个机,为大家一探究竟,旗舰的实力建立在怎么样的物质基础之上?如旧~在拆机前要做好充足的准备,不要手忙脚乱。

工具:镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒,拆机片若干...

要注意两点:

1.提前使用取卡针取出SIM卡槽,关机。

2.拆开后盖之后先拆下电池连接器排线,拆所有电器都一样,优先切断电源

小编拿到的是霓影紫,8+128GB的版本说来也奇怪,手机本身紫色非常艳但不怎么就拍出了这种蓝紫相间的感觉后来再也拍不成这样了炫酷的不要不要的

热风枪调至90℃,加热三至五分钟使用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后,使用拆机片慢慢划开后盖不断辅助加热终于开启

背板的重量像右上角倾斜可见这摄像头保护盖不一般可见这摄影实力,马上揭晓!中间的缓冲泡棉起到保护作用

卸下固定主板盖板,副盖板总共21颗两种不同规格螺丝,注意先断开闪光灯的FPC

主板盖板连接这一大块石墨散热贴,直接覆盖了电池和下方扬声器

盖板上集成了闪光灯,NFC等,通过金属触点连接主板

摄像头占据了主板非常大的区域,为了方便拆解我们先拿下他们哥几个,断开电池,屏幕,主副版,同轴线FPC和BTB,主摄4000万像素超感光镜头,和1600万超广角镜头集成在一个防滚架中,50倍潜望式手持超稳远摄镜头,5倍光学变焦、10倍混合变焦和最高50倍数字变焦,OIS+EIS长焦超级防抖,小编最爱的长焦

前置3200万超清+800万广角自拍,支持4K 30fps高清视频

主板看上去非常节约空间,不能全部归功于海思系列芯片的功劳,上下3层设计也起到很大作用,麒麟990 5G就不用多说了

主板背面的金属盖板下都是各种射频,音频解码芯片,还有电源管理,清一色的海思,其余都是各种BTB座子

主板下中框的芯片位置有VC液冷散热,最显眼的莫过于正上方的喇叭BOX,立体音效没跑了

副板位置常规的三兄弟设计

小编对比了一下,上下扬声器差不多大小

副板下面还有屏幕指纹模组,非常小巧,线性马达,小编初步判断应该是z轴

最后献上全家福!