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荣耀30S的拆机图,看看内部结构做工和用料咋样

来源: www.netded.com 发表时间: 2020-04-20 16:06

不久前荣耀发布的荣耀30S拥有6400万全焦段Al四摄、40W超级快充并且首发搭载了新一代的5G“神∪”麒麟8205G SoC,加上3D蝶羽光效的设计,无疑是一款非常适合年轻人购买的5G手机。今天我们从产品的角度来分析这款起售价2399元起步的手机内部做工的玄机。

本次我们拆解的是荣耀30S蝶羽翠版本。手机正面采用魅眼全面屏。荣耀30S延续了L CD液晶显示屏的材质选择,屏幕尺寸为6.5英寸。

关机开拆,从机身左侧取出SIN卡槽。SIM卡槽为并列式设计,设红色橡胶圈防水。

对手机后盖加热4分钟,吸盘吸住后盖,用翘片划开后盖即可打开手机后盖。手机采用三段式结构,电池和主板上、 副板. 上设有石墨烯散热。

我们先取下石墨烯散热片,整体看荣耀30S主板和副板均设有防护盖板,增强了手机内部的稳定性。

拧下主板.上的螺丝,取下主板盖板。能够看到荣耀30S后置的四摄设置在防滚轴支架上。

主板盖板背面。这时候能看到主板上的防护罩上设有铜箔,在提升手机内部散热的同时也保障了防电磁干扰的能力。

断开主板与后置四摄的连接,连同防滚轴一起取下

防滚轴支架的背面。

从防滚轴支架上取下后置四摄。荣耀30S后置四摄是是6400万主摄+800万长焦+800万超广角+200万微距镜头。

取下后置摄像头模组的防滚轴支架特写

从主板.上取下前置摄像头,荣耀30S的前置摄像头为1600万像素。

听筒特写。

取下所有零部件的主板正面特写。

主板背面特写。涂有硅脂的位置为麒麟820 5G SoC。这颗SoC采用7nm制程工艺,1个大核+3个中核+4小核架构CPU、Mali-G57 6核GPU。

接下来取下副板盖板。副板盖板与扬声器设为一体,能够看到的是荣耀30S的扬声器体积很大,能够给用户带来较好的音质表现。

副板、副板盖板背面特写。

副板盖板特写,突出的位置为扬声器。

副板特写。副板上集成了Type - C接口和3.5mm耳机接口,在Type- C接口和3.5mm耳机接口设置了橡胶防水。

副板背面特写。

震动马达特写。

荣耀30S的电池容量为4000毫安,支持40W快充。

荣耀30S拆解全家福。

荣耀30S拆解总结

荣耀30S同三段式机身结构、简洁清晰的主板设计,在控制成本的情况下在手机内部塞进了Al后置四摄、麒麟820 5G SoC、40W快充等实用功能,但手机内部并未因为这些设计而失去对于电磁防护、防水与散热的设置。荣耀30S在3D蝶羽光效的外观设计下是内在做工的满满诚意。