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荣耀Play4T Pro的拆机图,看看内部做工和用料咋样

来源: www.netded.com 发表时间: 2020-04-19 15:16

分享一下这个荣耀Play4T Pro的拆机图了,相信不少的小伙伴也是比较关心这个手机的内部结构做工和用料,下面带大家一起来看看,每款手机内部结构都不一样想要自己拆机的,如果想自己拆机的,要多学多问多打听,细心耐心,不要盲目拆机,不要“大力出奇迹哦”!

拆机工具:镊子、螺丝刀、吸盘、热风枪(吹风机也行)、塑料撬棒,拆机片若干...(不要忘记买胶水哦,拆开后盖要沾回去的哦,最好带上绝缘指套,防止静电)

拆机要记住两点:

1.拆机前关机并使用取卡针取出SIM卡槽。

2.拆开后盖之后先断开电池BTB(所有的BTB都先断开最好),拆所有电器都一样,优先切断电源。

小编这次拿到的是幻夜黑配色的荣耀Play4T Pro,这五彩斑斓的黑实在太高级了,配合3D曲面的机身,这手感简直没话说。

依旧是拆机前的工具准备(这里小编提示一点,如果只是想试试拆机的,没必要买很贵的工具,会很浪费。螺批不用买太多头的,胶水建议买B-7000及它的升级版都可以)

独立双卡槽设计,有密封胶圈,塑料材质,最高支持256GB Micro-SD拓展。

使用风枪或者大功率吹风机,加热3-5分钟。使用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后,使用拆机片慢慢划开后盖。继续加热直到全部划开,打开后盖打开后,可以看到经典的三段式结构主PCB 副PCB 还有电池。后盖上有大片的散热片和缓冲泡棉,这一点给好评。(因为是3D曲面的后盖,所以需要拉的更大的缝隙才方便划开后盖,热风枪不要加热温度过高,略高于100度就可以了,具体要看风枪的情况,温度过高后盖会引起皲裂)

主PCB盖板特写,本次的荣耀 Play4T Pro的镜头玻璃盖板并没有连在主PCB盖板上,而是粘在了主PCB盖板上,要先用热风枪对摄像头盖板加热3分钟之后小心用小撬棒或者平头螺丝刀翘起来玻璃盖板。因为主PCB盖板部分螺丝藏在了镜头盖板下,所以打开盖板之后才能卸下主PCB盖板。(卸下PCB盖板要多看多观察是否有隐藏的螺丝,或者这种螺丝被挡住的情况)

经过三分钟加热成功卸下来镜头盖板,可以看到镜头附近有多颗螺丝。

卸下来10颗两种规格的螺丝,有一颗贴了贴纸隐藏的。卸下的主PCB盖板特写,塑料和金属材质混合,有金属触点。

主PCB盖板背面特写,没有抗干扰的金属屏蔽触点。

卸下主PCB盖板后就能看到主PCB了,我们可以看到镜头模组,芯片和光线传感器。依然还是先从前后摄像头开刀,简化主板结构。断开电池,屏幕,指纹模组,音量键,四个摄像头主副版和同轴线的FPC和BTB(这里强调一下“PCB的颜色跟质量没有关系”绿色PCB工艺最成熟,良品率最高,规模大,虽然看起来一股劣质感,但是是质量最稳定的。)

副PCB盖板特写,可以看到有一片散热片贴在副PCB盖板上,散热做的十分充足。

卸下副PCB盖板 总共9颗同规格的螺丝,可以看到副PCB盖板上面连接着SPK BOX。

副PCB盖板背面特写,可以看到SPK BOX位于右边音腔还是蛮大的。

卸下副PCB盖板之后可以看到,副PCB和马达位于机身右下角

卸下所有的摄像头

200万景深镜头 4800万超清主摄 800万超广角镜头

前置1600万人像自拍镜头 加上光线传感器

卸下主PCB (主PCB上有一颗暗藏的螺丝找到它再进行拆卸,不要暴力拆卸哦)麒麟810芯片配上自研NPU芯片造就了了荣耀 Play4T Pro的强大的性能,7个BTB 的排列非常的整齐。这里有个细节可以看到, 3.5mm耳机孔上方有一块硅胶保护垫,细节方面做的确实不错。

主PCB背面特写,可以看到芯片背后涂有少量硅脂。

用撬棒卸下副PCB 可以看到两个BTB

卸下主副PCB的盖板总共19颗两种规格的螺丝,其中主PCB盖板10颗两种规格的螺丝,副PCB盖板9颗同规格的螺丝。主PCB一颗螺丝。

由于马达固定在背板上无法拆卸,所以就不拆下来了,这个马达质感比普通转子马达要好一些。

回顾一下拆完的手机背板,这里提示一点,如果没有解胶剂不要拆开电池。易拉胶是便于更换手机电池的不便于拆机,撕开易拉胶很容易使电池变弯,所以如果是想拆开玩玩的不建议拆开电池。

最后来一张拆机全家福,感谢各位的观赏。